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3D列印光固化製程介紹 | 台中3D光固化列印
此製程是以光敏樹脂(類ABS)為原料,有一般材質及有強度韌性的高韌性材質,通過計算控制紫外光(UV)雷射(355nm~405nm)光束(75um~800um)對液態表面進行每一層(50um~250um)固化而成型表面精細光滑,升降台下降一個層厚的距離再進行固化,最後升出液體樹脂表面取出工件,透過精細研磨可以上色噴漆、電鍍等處理得到需求最終產品,減少了補土製程提升效率。
孔徑建議最小直徑在 0.5mm 以上結構的厚薄度建在 1.5mm 以上每層最低層高 50um~250um
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